OBIETTIVO
L’azione mira a promuovere la collaborazione tra le comunità europee e dei paesi Digital Partnership per la ricerca e innovazione (R&I) nei settori dei semiconduttori, con particolare attenzione ad ambiti in cui i paesi Digital Partnership apportano competenze fortemente complementari, tra cui advanced packaging, integrazione eterogenea e tecnologie di chip fotonici. I progetti devono contribuire a risultati quali: concetti innovativi di progettazione e integrazione per sistemi di calcolo neuromorfico a bassissimo consumo energetico, elevata connettività e funzioni integrate per applicazioni mobili; tecnologie di processo produttivo alternative per chip a semiconduttore (frontend o backend per l’integrazione eterogenea) in grado di sostenere nel medio-lungo termine l’evoluzione delle prestazioni dei dispositivi, la miniaturizzazione e la riduzione dei costi, riducendo al contempo l’impronta ambientale; soluzioni di packaging molto avanzate per l’integrazione eterogenea di funzioni e materiali multipli per applicazioni in comunicazione (RF, mmW o THz), sensing, attuazione, gestione della potenza e integrazione attiva/passiva.

BENEFICIARI
Beneficiari potenziali sono soggetti appartenenti alle comunità europee e dei paesi Digital Partnership per la ricerca e innovazione (R&I) nei settori rilevanti (componenti elettronici, semiconduttori, tecnologie fotoniche e di packaging avanzato), nei limiti e alle condizioni di ammissibilità, eleggibilità e capacità finanziaria e operativa descritte nell’Appendix 7 al Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026 e nella Guida al Programma Horizon Europe.

AGEVOLAZIONE
L’agevolazione è concessa sotto forma di contributo a progetti di Ricerca e Innovazione (HORIZON JU Research and Innovation Actions) nell’ambito di Horizon Europe, secondo le condizioni legali e finanziarie previste dall’Appendix 7 al Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026, dall’Annex G delle General Annexes del Programma di Lavoro e dal Model Grant Agreement HORIZON-AG (HORIZON Action Grant Budget-Based).

COSA FINANZIA
Il bando finanzia progetti di ricerca e innovazione focalizzati su: concetti innovativi di progettazione e integrazione per sistemi di calcolo neuromorfico a bassissimo consumo energetico e connettività avanzata per applicazioni mobili; tecnologie di processo produttivo alternative per chip a semiconduttore, incluse tecnologie frontend e backend per l’integrazione eterogenea, in grado di sostenere nel medio-lungo termine l’evoluzione delle prestazioni dei dispositivi, la miniaturizzazione, la riduzione dei costi e dell’impronta ambientale; soluzioni di packaging molto avanzate per l’integrazione eterogenea di molteplici funzioni e materiali per applicazioni di comunicazione (RF, mmW o THz), sensing, attuazione, gestione della potenza e integrazione attiva/passiva.

SPESE AMMISSIBILI
Le categorie di spesa ammissibili e le regole dettagliate su costi diretti e indiretti, costi di personale, attrezzature e infrastrutture di ricerca, costi di esercizio e altre voci eleggibili sono descritte nell’Appendix 7 al Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026, nelle istruzioni specifiche di call e nel Model Grant Agreement HORIZON-AG (HORIZON Action Grant Budget-Based).

SCADENZA
Data di apertura: 07/07/2026. Scadenza per la presentazione delle proposte: 16/09/2026 alle ore indicate nel Portale Funding & Tenders, secondo procedura di candidatura single-stage tramite Electronic Submission Service del Portale.

AMBITO TERRITORIALE
Ambito territoriale sovranazionale: Unione europea e paesi terzi ammessi a partecipare a Horizon Europe, inclusi i paesi Digital Partnership e altri paesi non UE/non associati che abbiano previsto specifiche disposizioni nazionali per il cofinanziamento dei propri partecipanti, come descritto nella Horizon Europe Programme Guide e nell’Appendix 7 al Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.